5、導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。7、銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電路，炸電源等一些現(xiàn)象。8、pcb廠家越來(lái)越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。

pcb線(xiàn)路板電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：pcb線(xiàn)路板

pcb線(xiàn)路板焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。1.過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳pcb線(xiàn)路板

鋁基覆銅板的專(zhuān)用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。。2.安裝孔：用于固定電路板。3.導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。4.接插件：用于電路板之間連接的元器件。

pcb線(xiàn)路板1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等pcb線(xiàn)路板鋁基板結(jié)構(gòu)組成:1、線(xiàn)路層,線(xiàn)路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線(xiàn)寬，鋁基板能夠承載更高的電流。2、絕緣層:絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。。3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路。4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。5.汽車(chē)：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。6.計(jì)算機(jī)：CPU板、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。