電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開(kāi)表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟：

pcb線路板電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：pcb線路板

4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解。

pcb線路板7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。鋁基板一般儲(chǔ)存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑，一般打開(kāi)真空包裝后48小時(shí)內(nèi)要使用（2）觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。2、年度保養(yǎng)：（1）對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。（2）對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。。FPC電路板的分類(lèi)，是根據(jù)它的介質(zhì)及結(jié)構(gòu)來(lái)分類(lèi)的，經(jīng)整理如下：1、單層軟板結(jié)構(gòu)FPC電路板這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。這是通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，當(dāng)然保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。首先，材料銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，達(dá)到保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。

pcb線路板生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開(kāi)料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材pcb線路板什么是PCB板:PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來(lái)輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：