鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法,一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算,鋁基板工藝是指以技術(shù)上的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對(duì)鋁基板的加工和處理過(guò)程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過(guò)程順利進(jìn)行。

雙面LED火焰燈柔性板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品雙面LED火焰燈柔性板

。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。鋁基板的優(yōu)點(diǎn):1、更適應(yīng)于SMT工藝；2、符合RoHs要求；3、對(duì)散熱經(jīng)行了有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高可靠性；雙面LED火焰燈柔性板6、鋁基板焊盤以及線路劃傷壓傷氣泡都是不符合要求的產(chǎn)品7、鋁基板板面顏色發(fā)黃不接收。8、線路、焊盤與工程圖紙，樣品一致，線路無(wú)線大、線細(xì)殘損等現(xiàn)象，焊盤無(wú)油墨，無(wú)殘損及過(guò)大過(guò)小等現(xiàn)象雙面LED火焰燈柔性板

4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解。。一、鋁基板的技術(shù)要求,主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

雙面LED火焰燈柔性板3.開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳2.在生產(chǎn)鋁基板過(guò)程中各工序之間操作人員必須做到輕拿輕放，以便可以避免板面被擦花。3.在生產(chǎn)過(guò)程中操作人員，應(yīng)該要盡可能的避免用手去觸摸鋁基板的有效面積，噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。4.鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長(zhǎng)、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接雙面LED火焰燈柔性板。4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。